半導體五大拐點已現(xiàn) 看好三個細分領域

　　輕秋財務5月25日訊 國金證券指出，半導體拐點訊號已逐一浮現(xiàn)，但從股價來看，國內外半導體龍頭公司的估值調整已大幅領先于基本面趨緩情況，2023年全球邏輯芯片行業(yè)下行周期將相對穩(wěn)定，同比增幅約5%-7%，依舊看好產業(yè)。

　　總體來看，產業(yè)面臨五大“拐點訊號”：

　　1. 交期：分析師預計，模擬芯片、MCU、電力功率芯片、FPGA、網(wǎng)絡芯片等汽車及服務器領域的短缺零部件，交期將從Q1的40-50周，逐季減少3-5周，今年Q4將達30周。若季度交期減少速度高于預期，則拐點明確。

　　2. 庫存：由于行業(yè)存在重復下單的情況，分析師預計全球邏輯芯片庫存月數(shù)未來或將超過合理水平。2021年底庫存水位不及3.5個月，全球合理庫存水平為4個月，國內為5個月，目前已達6.5個月。

　　3. 擴產：成熟制程產能過剩是業(yè)內近期的一大擔憂。分析師指出，預計2023年，8寸成熟制程及12寸先進制程擴產幅度符合需求增速，但12寸成熟制程擴產增幅(同比增長16%)將超過需求近8個百分點。

　　4. 漲價：國金證券建議，還可從晶圓代工漲價是否能持續(xù)來看拐點。

　　5. 營收：分析師預計，由于終端需求疲軟，智能手機、筆電、電視、成熟消費電子產品的芯片營收同比增幅將低于10%，甚至或將衰退。

　　在這種情況下，全面缺芯已轉向結構性缺芯，依舊有部分細分領域有望維持強需求，增長空間獲看好，綜合東方證券、國金證券等機構研判來看，主要有以下幾個領域：

　　一、服務器芯片。自2021年下半年起，服務器和數(shù)據(jù)中心芯片供需趨緊，部分關鍵服務器芯片期延長至52-70周。同時，元宇宙、大數(shù)據(jù)、迭代競爭驅動下，服務器芯片需求年復合增速超過20%。目前服務器廠商仍存在芯片供應緊張情況，短缺或將貫穿整個2022年;

　　二、汽車芯片。目前芯片依舊是下游產量的一大掣肘，就在25日，豐田剛剛宣布削減6月汽車產量，主要原因便是缺芯。分析師預計，未來數(shù)年，車用芯片年復合增長率將超過20%;

　　三、存儲器芯片。2019年起，機器制造數(shù)據(jù)每年以倍數(shù)同比增長，這些龐大數(shù)據(jù)便需要存儲器芯片，此外，智能駕駛的海量數(shù)據(jù)同樣也離不開存儲器芯片支撐。

　　分析師建議關注瀾起科技，其產品包括DDR4/DDR5服務器內存接口、PCIE Gen4/5 retimer;模擬芯片龍頭圣邦股份;車用IGBT廠商斯達半導;存儲器芯片龍頭兆易創(chuàng)新等。